岗位描述
(一)岗位职责
● 依据研发计划完成新机 TR5 前装调配合,参与研发样机装配与调试,记录集成调试数据;
● 配合研发完成部件控制及性能验证,记录验证数据并及时反馈异常;
● 开展新工艺、新结构、新器件现场验证,收集问题并输出试装报告;
● 参与 sub TR/TR 过点评审,提交本专业交付件(DFM 建议报告、调试记录表等);
● 承接 ECR/ECN 研发变更,完成现场落地验证、新旧版本切换与追溯;
● 执行 TR5 后多台重复性装配验证,筛查批量性问题(结构/布线干涉、装配不便等),监控工艺稳定性;
● 协助整机 PBOM 编写与工艺握手交接,支撑小批量试产与良率爬坡;
● 参与机台 OQC 验收、8D 报告编写与重复问题治理,推动问题闭环;
● 作为制造代表参与 IPD 流程评审,拉通制造端与研发端在质量、成本、可制造性方面的诉求;
● 技术沉淀:编制调试 SOP/基础知识问答,维护部门知识库与问题案例库。
(二)专业方向侧重
› 机械精度调试、水平校正、机构运动调试;
› 结构/布线干涉排查,装配工艺与防错改善;
› 整机通用化工装治具开发与工装工具齐套管理。
(三)任职资格
● 2027 届应届毕业生,全日制本科及以上学历;
● 对口专业:机械方向(机械设计制造及其自动化、机械工程、机电一体化等)
● 专业基础扎实,动手能力强,对精密制造、半导体/高端装备行业有浓厚兴趣;
● 具备良好的文档编写能力与数据分析能力,能输出验证报告、SOP 等交付件;
● 责任心强,具备良好的沟通协作与问题定位分析能力,能适应洁净室环境。