岗位描述
岗位职责
1. 负责芯片Netlist2GDS交付,包括Floorplan/PR/STA/PV/IR/EM等芯片物理实现和Signoff工作
2. 负责Full chip/block level布局布线、电源网络、时钟树、低功耗方案的规划和实现
3. 按照项目周期完成后端物理实现交付,达成各项目节点交付目标
4. 负责后端设计方法学研发,开发和维护自动化后端设计平台
5. 完成芯片流片Signoff相关检查工作
岗位要求
1. 电子、通信、计算机等相关专业本科以上学历,五年以上芯片后端设计相关工作经验
2. 掌握主流后端实现及验证工具和流程(ICC2/FC/Innovus/PT/Calibre/Voltus/Redhawk)
3. 熟练掌握后端物理实现流程,熟悉PPA分析和优化方法,具备后端时序收敛和物理验证相关经验
4. 熟练掌握脚本语言(如Makefile,Tcl,Perl,Python),能够独立完成脚本及流程开发
5. 具备芯片顶层、高性能处理器及复杂高速IP后端设计经验优先
6. 具备先进制程工艺或车规级芯片流片经验者优先