岗位描述
岗位职责
1. 负责全芯片布局及物理模块划分,从netlist到GDS的物理设计流程,包括PR、STA、PV、PA等工作
2. 负责各个模块形状、利用率的规划及端口摆放
3. 负责芯片的静态时序分析、功耗压降分析及物理验证等
4. 结合系统要求,与数字前端工程师配合完成高质量的物理版图规划,实现前后端的设计收敛和优化
5. 与设计团队合作,在满足各项设计指标的前提下,负责数字面积评估及优化
岗位要求
1. 微电子、集成电路、电子电气类等相关专业,本科、硕士、博士均可
2. 了解从Netlist至GDS的完整设计流程
3. 了解 innovus/ICC2, PT/tempus, lec/formality , starrc/QRC, PTPX/voltus, calibre等相关设计工具的某一套或几种
4. 乐于接受挑战、善于学习
5. 较好的英文读写交流能力
6. 具有创新能力和团队合作精神