数字前端工程师

工作职责
1、负责设计和优化IC架构（处理器、多媒体，存储器、外设）低功耗设计及集成、达成性能、功耗和面积的项目目标；
2、负责数字IP设计、优化、电路实现、验证，并协作完成物理实现，输出符合规范的设计文档；
3、统筹并完成数字模块的RSIM及FPGA验证工作，制定验证计划，输出验证报告；
4、编写设计规范和维护设计文档，参与技术评审和设计审核；
5、统筹跨部门沟通与协调，解决IC设计、实现、测试、量产阶段出现的问题。

任职资格
1、硕士及以上学历，微电子学与固体电子学、集成电路、电子类等相关专业；
2、5年及以上IC从业经验，具备深厚的数字电路设计知识、丰富的项目经验以及对半导体行业的深入理解；
3、具备丰富的数字电路设计知识，熟悉IC架构及整体开发流程，熟悉逻辑设计、RTL编码和综合流程，熟练掌握数电模电原理及相关EDA工具使用，熟练掌握ASIC设计流程，具备开发和维护设计自动化工具和脚本能力；
4、具备丰富的IC芯片架构设计及集成能力，能独立完成复杂的数字IP设计和优化，包括代码设计、验证和综合，能熟练使用硬件描述语言和仿真工具；
5、具备优秀的沟通能力和团队合作精神，能够与跨职能团队有效合作,具备良好的组织能力和时间管理能力，能够在多任务环境中工作。