产品工程师

工作职责
1、负责晶圆及封装产品的全流程管理，包括工程转量产阶段产品的评估、资料收集、异常处理及质量管理等；
2、与供应商进行技术对接与沟通协作，保障项目制造节点的顺利推进与执行；
3、负责量产品维护工作，包括CP/FT良率监控、测试数据确认、异常批处理等，确保公司产品稳定供货；
4、协助品质部门处理客户投诉，推动制造类质量异常的分析与改进，提升整体产品质量与客户满意度；
5、支持公司成本优化战略，参与良率提升、量产品PCR/PCN变更评估等工作。

任职资格
1、本科及以上学历，集成电路，微电子学，材料科学，电子信息工程，物理，化学等相关专业；
2、具备3年及以上半导体工艺相关工作经验，熟悉晶圆制造与封装流程；
3、具备独立评估晶圆/封装工艺的能力，能够深入理解并主导技术沟通；
4、熟悉芯片或封装加工过程，具备良好的问题分析与解决能力，能有效推动良率提升与工程变更；
5、具备较强的责任心与团队协作精神，能够在多任务环境下高效工作，适应快节奏的生产与研发环境。