岗位描述
岗位职责:
1、负责激光通信单机硬件设计开发;
2、依项目需求进行器件选型、电路原理图开发;
3、负责系统硬件单机测试,与其他部组件联合测试;
4、负责编写硬件产品接口技术要求、测试及总结文档;
5、负责编写硬件工艺转产文件,协助工艺人员完成产品工艺流程梳理;
任职要求:
1、本科及以上学历,计算机、自动化、电子信息等相关专业背景;
2、具备ARM/DSP,串口总线等开发经验,精通模拟电路、数字电路设计;
3、熟练使用Cadence或Autium Designer设计工具;
4、熟悉常用的硬件开发工具,具备较强文档撰写能力、了解固件可靠性设计与故障处理方法,有固件所在设备量产的经验;
5、5年以上光电子产品硬件开发经验,2年以上团队管理经验;
6、熟悉航天产品相关设计规范,了解航天高等级元器件失效模式及选型依据者优先。
7、具备较强的项目管理能力、问题定位能力与跨部门沟通协调能力。
具备较强的项目管理能力、问题定位能力与跨部门沟通协调能力。
8、有仪器设备、工业控制、通信终端、车载/航天/激光通信类嵌入式硬件开发经验者优先。