散热设计工程师

工作描述：

· 负责沟通市场部门、芯片设计部门和系统厂商，收集产品热设计要求和输入

· 负责产品开发前期散热风险评估和可行性研究，确定散热设计方向

· 与ODM/JDM厂商合作，协同完成人工智能扩展卡的散热设计

· 通过热仿真，对电路板布局、结构设计、散热材料选材和工艺等多方面提供指导，以优化散热方案，提升产品散热设计竞争力

· 制定产品散热设计验证计划，完成产品的验证测试

· 开展热设计和验证平台的建设，完善热设计评估体系，不断优化热仿真模型精度，提升热设计能力

职位要求：

· 热能相关专业本科以上毕业，硕士优先；

· 4年以上电子产品散热设计经验；

· 熟悉热传，流体力学等专业知识，散热器工艺，熟悉Icepak或Flotherm；

· 了解电子产品散热设计流程和验收标准

· 了解芯片封装技术，具有2.5D/3D封装知识优先

· 具有OAM，PCIE扩展卡设计相关经验优先；

· 良好的沟通能力，团队合作精神

· 自我驱动，热衷技术；