锦鲤求职岗位描述
工作内容
1、负责根据市场需求进行晶圆级键合相关工艺开发； 2、负责客户定制化晶圆级键合产品样品开发、产品flow建立、样品交付等相关工作； 3、针对客户定制化产品开发过程中遇到的工艺问题进行收集、分析、 处理确保产品质量； 4、论文/专利和项目申报技术成果撰写； 5、负责晶圆级键合相关技术对接、企业对接、资料查询以及工程实 践。
任职条件
1、博士学历，半导体/微电子相关专业优先； 2、具有晶圆级fusion bonding/hybrid bonding项目/课题相关经验。
键合工艺工程师
- 校招
- 重庆
- 其他生产制造职位
- 发布于 2026-09-09
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其他生产制造职位方向的申请准备
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