岗位描述
1. 负责复杂多层PCB(20层以上)的布局布线设计,包括高速数字、射频、数模混合等类型;
2. 依据SI/PI/EMC设计约束,完成关键信号的布线优化;
3. 负责PCB设计评审,输出可制造性(DFM)优化建议,跟进PCB制板和贴片过程;
4. 参与建立和维护PCB设计规范、元件库和模板;
5. 与硬件、结构、SI、工艺等团队协同完成产品开发。
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1. 负责复杂多层PCB(20层以上)的布局布线设计,包括高速数字、射频、数模混合等类型;
2. 依据SI/PI/EMC设计约束,完成关键信号的布线优化;
3. 负责PCB设计评审,输出可制造性(DFM)优化建议,跟进PCB制板和贴片过程;
4. 参与建立和维护PCB设计规范、元件库和模板;
5. 与硬件、结构、SI、工艺等团队协同完成产品开发。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。