互连MDE主任工程师

1. 负责高速互连系统的制造开发与导入，涵盖背板、高速线缆、光互连模块等互连产品的NPI全流程；
2. 负责PCB/PCBA互连工艺的DFM评审，优化叠层结构、过孔设计、阻抗控制等可制造性细节；
3. 主导高速互连通道的制造端优化，包括线缆组件加工工艺、压接工艺、焊接工艺的开发和良率提升；
4. 参与高速互连测试方案设计（TDR/VNA测试、飞针测试、AOI等），确保互连质量满足SI指标要求；
5. 推动互连制造的自动化、数字化和标准化，建立互连制造的工艺规范和设计准则库；
6. 协同SI、硬件、连接器、PCB等团队解决互连相关的制造技术难题（如歪斜、阻抗偏差、串扰等）。