锦鲤求职岗位描述
1、负责 AI/加速芯片软硬件测试体系建设，围绕芯片、板卡、驱动、固件、Runtime、编译器及模型执行链路，建立完整测试方案、测试标准和质量评价体系。
2、负责芯片底层功能与硬件接口测试，包括但不限于上电、枚举、链路训练、PCIe、DMA、中断、复位、功耗、温度、ECC/RAS、故障注入与恢复等关键能力验证。
3、负责芯片软件栈测试，覆盖驱动、固件、SDK、Runtime、算子库、编译器、工具链等模块的功能、稳定性、兼容性和版本回归测试。
4、负责芯片软硬件协同测试设计与实施，基于单算子、组合图、标准模型和真实业务负载，验证芯片在不同精度、不同 shape、不同 batch、不同并发模式下的执行正确性与稳定性。
5、负责性能与稳定性测试能力建设，包括吞吐、时延、带宽、资源占用、长稳运行、压力测试、并发测试、异常恢复测试等，并形成统一指标定义与评估方法。
6、负责测试自动化与平台化建设，设计并开发自动化测试框架、测试脚本、回归流水线、日志采集与分析工具，提升测试效率和问题定位效率。
7、负责缺陷定位与闭环推动，对芯片、驱动、Runtime、编译器、模型执行链路中的问题进行初步分析、复现和分层定位，推动研发完成问题修复及回归验证。
8、负责跨团队协同，与芯片架构、硬件设计、固件、驱动、编译器、算子、框架适配及产品化团队紧密配合，推动测试方案落地及质量目标达成。
9、负责质量风险识别与评估，针对版本发布、客户交付、重点项目等场景，输出测试结论、风险分析及改进建议。
10、沉淀测试资产与方法论，包括测试用例库、标准模型库、基线数据、问题案例库、测试规范、测试报告模板等，持续提升团队测试成熟度。