岗位描述
岗位职责
1. 对接客户需求,完成产品的方案设计及核心电路设计(包括模拟/数字电路、电源、高速信号等);
2. 主导关键模块的选型、仿真、调试与测试验证,确保性能、可靠性与成本达标;
3. 协同软件、结构、供应链等团队,完成产品集成与量产导入;
4. 解决开发及量产过程中的硬件问题,输出设计规范与技术文档。
岗位要求
1. 本科及以上学历,电子工程、机电自动化等相关专业,3年以上硬件开发经验,有汽车智驾和座舱、消费电子、机器人、服务器等领域量产经验者优先;
2. 精通模拟/数字电路设计,熟悉高速信号(如 DDR/PCIe/MIPI)及电源完整性设计,有复杂SOC系统的硬件设计经验,熟悉英伟达、高通等平台优先;
3. 对嵌入式硬件系统设计有深入理解,包括但不限于处理器、存储、无线通讯基带、多媒体、系统电源管理、数据采集等;
4. 强烈的责任心与自驱力,能主导复杂技术问题的攻关,优秀的团队协作与沟通能力,适应快节奏、跨部门的项目环境;
5. 对硬件技术充满热情,具备系统性思维与创新意识,有一定技术管理经验优先。