岗位描述
【职责描述】
1.担任产品整机负责人(偏语音产品方向),具备较强的沟通协调能力,能够有效分解任务,及时解决项目开展过程中的风险与问题,确保项目顺利开展。
(1)负责用户需求沟通与分析,负责网络交换产品的整机方案设计。
(2)完成电路设计工作,完成原理图设计、器件选型、指导排版人员完成PCB设计、调试排故等。
(2)负责产品出厂资料及相关技术文件的编写。
(3)负责产品试验、电磁兼容整改等设计验证工作。
(4)带头完成技术攻关、问题攻关、技术归零等工作。
2.负责通用CPU平台、语音平台开发,形成可复用的标准化电路模块或组件。
3.师带徒:作为资深设计师,能够带领团队工作和技术能力提升。
4.领导安排的其他任务。
【任职条件】
1.具备扎实的模拟电路、数字电路理论知识和应用经验,面试时考核基础理论知识。
2.具备音频/视频终端产品开发经验,具备完整的硬件平台、CPU平台设计经验,具备FPGA应用经验。具有龙科、飞腾、瑞芯微等国产CPU平台开发经验优先。
3.熟悉PCM语音编解码、I2S接口应用;熟悉运放、功放、音频变压器的设计与选型,具有二线模拟电话通信产品设计经验者优先。
4.具备技术攻关经历和能力,关键时候能担当,在团队中具备带动性,具备带新员工的意愿和能力。面试时考察攻关经历和技术总结,以及师带徒情况。
5.工作经验:本科:8年以上硬件开发经验;研究生:5年以上硬件开发经验。
6.英语能力:本科:英语4级及以上;研究生:英语6级及以上;能够熟练解读英文技术资料。
7.熟悉军品科研生产体系优先;负责过军品开发任务、型号任务,参与过完整研发流程者优先;熟悉军品文档编制要求优先。
8.人品端正,作风踏实;认同企业精神,航天精神;特别能吃苦,特别能战斗;服从上级工作安排。