制冷封装工艺工程师

岗位职责
1、制冷探测器封装工艺开发维持；
2、作业指导书编写，人员培训；
3、不良分析改良；
4、自动化生产工艺开发；
5、各类报告编写汇报。

岗位要求
1、硬件条件
硕士及以上学历，机械及金属材料相关专业；
2、专业技能
a、熟悉真空知识，封装知识；
b、会用CAD及3D软件进行设计；
c、熟悉材料特性，特别师金属材料焊接工艺。
d、有一定电子学基础知识，会分析可见的电路不良；
3、通用技能
a、有较强的创新能力、沟通能力和组织协调能力。
b、逻辑分析能力强。
c、善于分析数据，总结报告。