芯片前道工艺工程师

岗位职责
1、 负责光刻、清洗、刻蚀等工艺技术问题解决与良率提升；
2、负责岗位工艺能力提升，工艺效能/自动化程度/spc控制/岗位良率提升；
3、负责光刻、清洗、刻蚀相关新产品、新工艺、新设备等技术攻关。
4、完成上级安排的其他任务。

岗位要求
1.硬性条件
硕士学历，微电子、半导体、材料等相关专业，英语4级及以上
2.专业技能
a.熟悉化合物半导体基本原理，半导体材料特性、能带理论、PN结原理等，理解器件物理与工艺的关联；了解半导体材料制备基础；
b.掌握前沿技术分析方法，能查阅和梳理外文技术资料；
c.熟练使用办公软件，数据分析工具。
3.通用技能
有较强的责任心、创新能力、团队意识，具有独立解决问题的能力，逻辑清晰，善于沟通。