失效分析主管工程师

岗位职责
针对先进封装工艺里倒装芯片键合、焊点回流相关故障做详细失效分析与根因定位；输出精准、及时、可落地的失效分析报告，助力产品改良、工艺优化以及客户退回不良品的问题排查。
1.样品分析：对退回的不良样品开展系统化失效分析，覆盖倒装芯片键合、焊点回流、空洞、裂纹、开路、短路、分层及其他组装缺陷；
2.根因判定：结合物理分析、工艺专业知识、跨部门信息，确定故障根本原因；
3.回流相关失效分析：排查因回流温区曲线、热量不足/过热、元器件翘曲、焊盘冶金、助焊剂异常、焊锡体积偏差等导致的焊点失效；
4.倒装芯片键合分析：检测凸点、UBM、底填胶、C4焊点缺陷，包含虚焊、空洞、枕头效应、裂纹、开路、金属间化合物异常等问题；
5.高端表征实验：使用光学显微镜、金相切片、SAM/SEM-EDS、3DX-Ray等设备做精密表征，支撑失效结论；
6.报告输出：编制标准FA报告，写明故障现象、根本原因、纠正&预防改善措施（CAPA）；
7.数据管理：维护失效分析数据库，统计不良趋势，用于持续工艺优化；
8.客户支持：向内部团队、客户提供技术解释与改善建议。

岗位要求
必备技能与专业知识
1.扎实掌握倒装芯片键合（C2W/C4）、焊料凸点、回流焊接工艺知识；
2.具备焊点失效、回流不良故障的实操分析经验；
3.熟悉有铅/无铅焊料以及金属间化合物（IMC）生成机理；
4.了解底填胶、UBM、焊盘表面处理、PCB/基板各类材料特性；
5.熟练使用FA设备：光学显微镜(OM)、X光、金相切片、SEM、EDS、SAM，优先录用会3DX-Ray人员；
6.掌握可靠性测试基础：高压蒸煮(uHAST)、温度循环(TCT)、跌落(Drop)等；7.优秀逻辑分析、故障排查能力；
7.细心严谨，文档整理能力突出。