失效分析工程师

岗位职责
针对先进封装工艺里倒装芯片键合、焊点回流相关故障做详细失效分析与根因定位；输出精准、及时、可落地的失效分析报告，助力产品改良、工艺优化以及客户退回不良品的问题排查。

岗位要求
必备技能与专业知识
1.扎实掌握倒装芯片键合（C2W/C4）、焊料凸点、回流焊接工艺知识；
2.具备焊点失效、回流不良故障的实操分析经验；
3.熟悉有铅/无铅焊料以及金属间化合物（IMC）生成机理；
4.了解底填胶、UBM、焊盘表面处理、PCB/基板各类材料特性；
5.熟练使用FA设备：光学显微镜(OM)、X光、金相切片、SEM、EDS、SAM，优先录用会3DX-Ray人员；
6.掌握可靠性测试基础：高压蒸煮(uHAST)、温度循环(TCT)、跌落(Drop)等；7.优秀逻辑分析、故障排查能力。