岗位描述
岗位职责
1、负责半导体封测设备生产制程技术支持,解决装配、调试、试产过程中的机械、电气各类技术异常,保障生产顺畅;
2、编制、优化生产SOP、装配工艺、调试工艺文件,规范生产作业标准,提升生产良率与效率;
3、主导生产问题复盘分析,针对返工、不良、装配瓶颈制定改善方案,落地制程优化与技术改良;
4、承接研发图纸、样机技术转化,拆解技术要点,对生产班组、技术员进行工艺交底和技能指导;
5、配合品质、研发部门完成问题追溯、整改验证,跟进新产品试产、量产导入工作;
6、参与车间降本增效、精益改善项目,优化工艺流程,降低生产损耗与制造成本。
岗位要求
1、本科及以上学历,机电一体化、机械类、自动化相关专业;
2、看懂机械图纸、电气原理图;
3、熟悉设备装配、调试全流程。