岗位描述
岗位职责
1. 聚焦微架构层级,负责自研NoC/片上互联IP的微架构方案设计、模块划分与特性迭代;支撑片上互联以及可扩展片间互联组网需求。
2. 针对大算力多集群芯片场景,对自研NoC IP做时延、吞吐、面积、功耗的权衡优化,完成可扩展拓扑微架构方案设计,输出完整微架构设计文档。
3. 沉淀自研互联IP的设计规范、设计方法论,建设可复用IP库,持续迭代优化IP架构;定位并解决芯片流片前后与互联IP相关的功能、性能问题。
4. 和架构、验证、后端、软件团队协同对齐需求,对自研NoC IP交付质量、性能指标、交付周期负责。
岗位要求
职位要求|任职要求
1. 教育背景
本科及以上学历,微电子科学与工程、集成电路、电子工程、计算机等相关专业;要求5年及以上IC前端微架构自研设计经验;大规模互联IP自研设计经验优先。
2. 核心经验
具备自研NoC或者高速片上总线IP完整经验;拥有自研NoC IP的成功流片量产实战经历。具备多Die可扩展片间互联微架构落地经验优先。
3. 协议与理论扎实
精通片上网络NoC基础理论;熟练掌握路由算法、虚通道管理、分组流控机制、仲裁机制、死锁预防/规避策略、QoS带宽调度、拥塞控制;熟悉跨时钟域异步互联,理解片上/片间互联拓扑优劣与时延‑面积‑功耗权衡。
4. 代码与工具能力
精通Verilog / SystemVerilog,擅长高质量可综合RTL设计;熟练掌握CDC跨时钟域、低功耗设计;熟悉IC前端全流程工具链:综合、形式化验证、静态时序分析,能够基于微架构做时序、面积、功耗分析与优化。
5. 综合素质
能够独立负责复杂IP模块完整交付;具备严谨的架构文档习惯;能够主动识别微架构风险,评估方案取舍;良好跨团队沟通协作,面对性能瓶颈能够给出可行优化方案。
加分项
1. 有大算力AI芯片、多模组芯片互联IP自研落地经验,有片间高速互联链路配套逻辑设计经验。
2. 熟悉缓存一致性协议与互联网络的协同设计。
3. 具备IP标准化交付经验,面向多项目可复用IP开发经验