岗位描述
岗位职责
1、负责SMT印刷、贴片、回流焊及组装段(压接、螺钉锁付、点胶等)的制程质量监控与巡检;
2、制定并更新制程检验计划(首件检验、巡回检验、末件检验),监督现场按标准作业;
3、分析制程SPC数据(如CPK、不良率趋势),识别异常波动并预警,参与工艺参数优化;
4、主导或参与制程异常(如偏移、错件、漏件、浮高)的快速响应,临时措施及纠正预防;
5、协助推动QCC或精益六西格玛项目,提升关键工序(如炉温曲线、压接力)的过程能力。
岗位要求
1、电子、自动化、工业工程、质量管理等相关专业,本科及以上学历;
2、了解QC七大手法、PDCA循环,熟悉SPC及过程能力分析基本概念;
3、能看懂工艺流程图(PFC)及PFMEA,对SMT或组装工艺有基础认知者优先;
4、善于现场发现问题,具有较强的数据敏感度和逻辑分析能力;
5、吃苦耐劳,愿意扎根产线,具备较强的执行力和沟通推动能力。