岗位描述
岗位职责
1.项目经验:芯片研发经历,拥有28nm及以下先进工艺流片实绩,有ASIC项目技术负责人/项目管理经验;2.专业能力:芯片全流程设计能力:精通芯片前端RTL、验证、综合、STA与后端布局布线、DRC/LVS、时序收敛;掌握FPGA转ASIC风险管控;熟悉JESD204B/C高速SerDes,懂数字信号处理硬件实现;3.综合职业素养:沟通协调、自主攻坚能力突出,擅长团队协作,可适应高压研发工作;4.加分项:航天芯片开发背景,掌握SEU/SEL等抗辐照电路设计;雷达、通信系统开发经验,具备数字相控阵、数字波束成形基带研发经历。校招可相关要求放宽。
岗位要求
通信、电子、信号处理等相关专业