岗位描述
岗位职责
1、硬件电路设计与开发PCB:负责光模块的原理图设计、PCB Layout、物料选型及BOM制定,完成从方案设计到产品实现的全流程硬件开发;
2、产品调试与测试验证:开展光模块的硬件调试、功能测试、可靠性测试及失效分析;
3、文档编写与标准制定:编制设计文档、测试报告、产品规格书等技术文件;
4、技术支持与问题闭环:支持产线生产,分析并解决量产中的硬件问题,同时响应客户应用中的硬件相关技术反馈;
岗位要求
1、硕士及以上学历,电子信息工程、通信工程、微电子、电子科学与技术等相关专业。
2、有接触过光模块 / 高速硬件开发经验或有 400G/800G 相关经验优先。
3、熟悉模拟电路与数字电路设计,掌握高速电路设计原理及信号完整性(SI)、电源完整性(PI)分析方法。
4、精通Cadence、Allegro、Altium Designer等EDA工具,能独立完成原理图与PCB设计。
5、了解硬件开发流程,具备硬件分析能力:熟练使用示波器、逻辑分析仪、网络分析仪等测试设备进行硬件调试。
6、良好的沟通协调能力,能够跨部门协作,推动产品从研发到量产的顺利过渡