岗位描述
岗位职责
1. 负责芯片从Netlist到GDS输出的后端设计工作。
2. 负责P&R 流程,Floor plan,IO plan,power plan,Place,CTS,布线,时序分析,IR drop,物理验证(DRC, LVS),ECO.
3. 要求做过chip top-level (带I/O pad)的P&R
岗位要求
1. 熟悉布局布线、物理验证、静态时序分析等后端流程。
2. 熟悉Encounter/Innovus等物理设计工具的使用。
3. 具备如下一至多项专业技能者优先:
a) 具有低功耗电路后端设计经验;
b) 具有40nm及以下工艺流片经验;
c) 熟悉逻辑综合、DFT、STA等ASIC流程实现方法;
4.具有良好的学习能力,具备较强的思考问题、分析问题、解决问题的能力
5.具有较强的沟通能力和团队协作能力