锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1.系统需求与方案设计： 结合半导体相关工艺实践，主导业务系统需求梳理与方案设计，输出适配业务需求的系统架构；
2.系统全流程落地： 主导半导体封装类业务系统从需求分析、架构设计到上线部署与运维的全流程搭建，拉通IT与业务部门协同推进；
3.系统优化与运维： 主导Siview、Nebula、BR flow等系统的日常运维与持续优化，主动定位并闭环运行故障，保障系统稳定与业务连续性；
4.跨部门协同： 联动研发、生产、运维等多部门，拉通系统落地过程中的技术与资源，推动问题闭环，提升系统对业务的支撑效率。
岗位要求
1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/计算机/自动化/电子信息等专业，具备半导体封装工艺基础知识；
2.专业技能与资格：具备系统需求分析与架构设计能力，能独立完成系统方案设计，能阅读英文技术文档与系统手册；
3.行业与专业经验：有半导体相关工艺实践经验，熟悉工艺开发流程，有半导体封装类业务系统搭建相关经验者优先；
4.项目/任务成果：主导或作为核心成员完成至少1个封装业务系统从需求到上线的全流程项目，具备完整交付经验者优先；
5.其他要求：具有跨部门沟通协同能力，工作严谨细致，具有自驱学习与系统性分析能力。