光通信芯片专家（电）

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岗位描述

岗位职责：

1.负责高速光模块电芯片（TIA，LDD，LA）方向的电路方案的优化设计；噪声，功耗，突发建立时间等核心指标的优化提高；

2. 负责光PHY子系统架构设计，包括SerDes、PCS/PMA、CDR、Retimer；

- 支持PAM4、NRZ等高速接口协议，兼容以太网/光模块标准；

- 规划 SerDes Lane 分布、复用方案、协议适配机制；

- 支持Chip-to-Chip互联一致性设计。

3. 负责在高速光模块电芯片方向的高带宽、高增益、低噪声、高线性度等关键技术实现。

任职要求：

1、通信/光电/电子类硕士5年工作经验、本科8年工作经验，有LDD、LA或者TIA芯片开发经验；

精通PAM4、DSP/模拟CDR、硅光耦合、光模块热/信号完整性者优先；

3、掌握模拟IC设计流程和方法，熟悉集成电路制造过程和工艺；

4、能够熟练运用Spectre，Cadence AMS等EDA工具。

其他信息

语言要求：不限

行业要求：电子/半导体/集成电路"

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。