芯片贴装工艺工程师/Die Attach Process Engineer

岗位职责：

1. 负责半导体封装Die Attach（固晶/芯片贴装）工序量产工艺管控、参数调试与制程优化；

2. 主导固晶工序良率提升、制程异常分析、不良根因定位及闭环改善；

3. 编制、修订固晶工序工艺规范、作业指导书（SOP）、 FMEA、制程管控文件；

4. 负责新产品NPI导入、物料适配验证、固晶胶/芯片基材工艺适配测试；

5. 对接设备、品质、生产部门，解决量产端固晶偏移、虚焊、掉晶、气泡等工艺类不良问题。

任职基本要求：

1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先；

2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑；

3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作；

4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件；

加分项：

熟悉主流固晶设备工艺逻辑；有功率器件/车载芯片,固晶工艺经验, SMT贴片讲演，flip chip经验优先。