岗位描述
工作职责
1、负责BGA后段全工序设备:阻焊、表处、电镀、AOI、测试、成型、终检等运维。
2、处理水平线、温控、喷淋、传动、光学检测、自动化设备异常。
3、提升设备OEE、稳定品质、降本改善,支持BGA产品量产交付。
4、技术支持、新机导入、文件标准化与跨部门协同。
工作要求
1、大专及以上,机电/自动化专业优先,5年以上PCB/BGA后段设备经验,有相关高工经验优先。
2、精通阻焊、表处、AOI、测试、成型等设备原理、故障排查与异常处理。
3、具备改善能力与项目推动能力,有带工程师经验。