BGA设备高工（SR前处理/显影/UV固化/Plasma）2574

锦鲤会替你打开官网网申、按简历自动填表提交，你只需要在关键步骤确认。

岗位描述

工作职责
1、负责BGA产品线前处理、显影、蚀刻、UV固化、Plasma等设备运维、精度管控与异常处理。

2、主导设备故障抢修、预防保养、良率提升及耗材/能耗优化。

3、制定维保规范、优化参数，支持BGA高阶产品NPI与稳定生产。

4、培训技术员、工程师，对接厂商，完成客户审核与改善项目落地。

工作要求
1、大专及以上，机电/自动化相关优先，5年以上PCB/BGA湿制程/干法设备经验，有相关高工经验优先。

2、精通显影、蚀刻、UV、Plasma设备原理、电气与故障排查与处理。

3、具备改善能力与项目推动能力，有带工程师经验；

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。