岗位描述
工作职责
1. 精通IATF 16949五大核心工具:APQP、PPAP、FMEA(DFMEA/PFMEA)、MSA、SPC
2. 熟悉FCBGA封装全流程工艺(压合、钻孔、镀铜、线路、绿漆、镀镍金、成型、电测、AVI/FVI等)
3. 熟悉ISO 9001:2015质量管理体系要求,了解QC080000(HSF)体系
4. 掌握8D问题解决手法、QC七大手法、DOE实验设计方法
5. 了解PPAP提交等级(Level 1~5)及各等级文件要求
工作要求
1. 优秀的跨部门沟通与协调能力,能有效推动研发、工程、生产部门落实质量要求
2. 熟练掌握Office办公软件(Excel数据统计分析、PPT汇报、Word文件编制)
3. 熟练使用Minitab或JMP等统计分析软件,具备CPK/GR&R/SPC图表制作能力
4. 较强的逻辑分析能力与问题解决能力,优秀的抗压能力与项目推进能力
5. 具备一定的项目管理能力,能有效管控APQP各阶段的时间节点与交付质量
6. 具备主导与应对客户审核能力