锦鲤求职岗位描述
工作职责
一、你将做什么
1、工艺开发与维护
- 负责图形转移工序全流程（压膜/涂布 → 曝光 → 显影 → 蚀刻 → 去膜 → AOI）的工艺参数优化及标准化
- 制定并维护工艺文件（SOP、FMEA、控制计划、OCAP等），确保现场执行与文件一致
- 监控工序关键指标（良率、SPC、CPK、线宽精度、蚀刻因子等），推动持续改善
2、 良率攻关与异常处理**
- 主导图形转移相关重大异常及批量性质量问题的根因分析，输出8D报告
- 针对常见缺陷（曝光不良、显影不净、线路开路/短路、蚀刻不净、线宽超差等）建立快速响应机制
- 针对FC-BGA的精细线路与涨缩控制、HDI的任意阶互连图形精度、光模块的阻抗一致性等差异化要求，制定专项改善方案
3、 新设备/新材料导入**
- 主导**新曝光设备（LDI、传统曝光机）的评估、导入、验收及工艺调试
- 负责**新物料（干膜/湿膜、显影液、蚀刻液等）的评估验证及工艺窗口优化
- 参与新产品的图形工艺评审及试产跟进
4、技术传承与团队带教**
- 指导工程师及技术员，提升团队工艺分析及问题解决能力
- 组织工艺技术培训及案例复盘，沉淀内部知识库
工作要求
二、我们希望你长这样
1、硬性条件
- 全日制大专及以上学历，化工、材料、电子、机械、微电子等相关专业
- 5年以上PCB/封装基板图形转移或线路工艺经验
- 熟悉图形转移全流程，熟悉曝光机（LDI/传统曝光）、DES线、AOI等设备操作及参数调试
- 至少熟悉以下一类产品的图形工艺要求：FC-BGA/IC载板、HDI板、光模块板（）
2、技术能力
- 熟悉干膜/湿膜材料特性及选型原则
- 能独立运用DOE、鱼骨图、8D等方法进行根因分析
- 了解SPC、FMEA、QC七大手法等质量工具
- 了解mSAP/SAP半加成工艺者优先
3、核心素养
- 动手能力强：能自己上机调试参数、看板、量数据
- 逻辑清晰：能从数据中发现规律，从异常中定位根因
- 抗压能力强：能适应新品导入及客户稽核高峰期节奏
- 沟通能力好：能跨部门协同推动问题解决
- 系统思维：能从三类产品的全局视角思考工艺方案
4、加分项
- 有FC-BGA大尺寸载板（≥50mm）图形工艺经验
- 有LDI曝光机工艺调试经验
- 有光模块高频材料（Rogers、PTFE）图形工艺经验