岗位描述
岗位职责
1.第二供应商材料导入与验证: 主导Assy、Module及DIMM物料(含直接材料、IDM材料、非器件类BOM、被动及主动器件、包材、标签等)的第二供应商导入验证及国产替代,制定验证计划与爬坡方案,推动二供材料在各工厂(OSATs、T1/T2等)的量产释放;
2.认证标准与数据库建设: 建立材料关键性能数据库,制定并动态刷新材料验证标准及质量监控标准(原厂过程监控、出厂检验及来料检验),确保二供材料满足量产质量要求;
3.技术路线图协同与标准化: 对齐产品及工艺路线图,制定材料关键性能路线图,协同研发、采购、品质及外包厂,主导非客制化标签格式标准化及客制化标签开发应用;
4.质量水平提升与闭环管理: 监控二供材料量产表现,识别质量波动并协同供应商完成根因分析,主导失效分析及8D闭环,推动材料选型优化与制程适配,提升整体材料质量水平。
岗位要求
1.行业与专业经验:有5年以上封装材料相关工作经验,能使用基板及PCB制程与生产管控方法完成材料选型与验证,具有封装材料行业动态分析能力,能评估主流供应商的产品路线与研发能力;
2.专业技能与资格:能主导封装材料(DAF、EMC、Wire、Solder Ball)的选型与验证应用,能使用DOE方法完成工艺开发与优化方案设计并主导材料失效分析及闭环,能独立制定项目排期与资源计划并推动材料项目按时交付;
3.其他要求:具有逻辑思维与结构化表达能力,能在跨部门沟通中协调资源、化解冲突并推动决策。