岗位描述
岗位职责
1. 负责模拟集成电路模块的电路设计与仿真验证,包括但不限于:放大器、LDO、Bandgap、振荡器、PLL、ADC/DAC、电源管理类电路等。
2. 协助完成模块级架构定义与规格指标分解,撰写详细设计文档。
3. 指导或配合版图工程师完成版图设计,并提出优化方案以满足性能、面积与功耗要求。
4. 参与芯片的测试、验证与调试工作,协助完成从设计到量产的问题分析。
5. 根据公司产品规划,跟踪前沿技术动态,参与新技术预研。
岗位要求
1. 学历专业:微电子、集成电路设计、电子工程等相关专业,硕士及以上学历。
2. 基础知识:扎实的半导体物理、器件模型与工艺知识,熟悉模拟IC基本模块(OPA、BG、LDO、Comparator等)的设计原理。
3. 工具能力:熟练使用Cadence(Virtuoso)、Spectre、HSPICE、Calibre等EDA工具进行电路设计、仿真与验证。
4. 项目经验:有1-2次完整的模拟芯片或关键模块流片/测试经验者优先(含课题、竞赛、实习项目)。
5. 软素质:具备良好的英文文献阅读能力、逻辑分析能力与团队协作精神,对技术有热情,乐于钻研。