岗位描述
岗位职责:
1、负责光机电一体化检测装备总体方案论证,完成高精度光机结构、精密运动平台、检测工装的方案设计、仿真校核、关键技术攻关,支撑超声、光学干涉、半导体表征类检测设备开发;
2、开展结构动力学、热变形、刚度、公差分配、有限元仿真分析;针对微米‑亚微米级检测设备,解决振动抑制、温漂、应力变形、装配精度等工程痛点,输出仿真报告与优化方案;
3、牵头核心样机机械部分开发:方案评审、零部件选型、图纸输出、BOM编制、样机装配调试、可靠性验证,对接加工、装配、光学、电子团队完成整机联调;
4、跟踪精密光机装备国内外前沿技术,完成技术调研、方案预研;主导/参与省市级、国家级科研项目申报,撰写技术报告、专利、技术论文,推动科研成果向设备产品转化;
5、指导中级/初级研发工程师,搭建光机结构设计规范,参与技术评审,解决样机与迭代产品中的复杂机械问题。
任职要求:
1、博士学历,机械工程、声学、精密仪器、机电一体化等专业。博士期间主要研究方向为精密光机结构、精密运动系统、光电仪器装备、非标高精度检测装备;
2、精通三维结构设计软件(SolidWorks/UG),熟练使用至少一种有限元仿真工具(ANSYS/Abaqus/COMSOL),能够独立完成动力学、电-热‑结构耦合仿真与公差分析;
3、有光机电设备(精密探针检测、光声测试平台、光电检测样机、激光检测装备)研发经历优先。拥有SEM、AFM等微纳米检测设备经验者优先;熟悉洁净间设备设计、机加工工艺、精密装调者优先;
4、具备扎实机械理论基础,具备独立开展技术攻关、问题根因分析能力;能够跨学科与光学、硬件、算法团队协同;
5、有激光超声检测、声学扫描显微、半导体检测设备相关成果、课题或项目经历优先。