招聘经理

岗位职责

1、招聘策略制定与落地：深度对接芯片研发、IC设计、封测、工艺、制程、设备、市场供应链等核心业务部门，精准拆解年度、季度人力编制与招聘需求，结合半导体行业人才市场现状，制定针对性、可落地的中高端人才招聘策略，保障公司研发、量产、运营全团队人才补给。

2、中高端核心人才攻坚：主导芯片行业核心岗位招聘，重点负责模拟/数字IC设计、射频、FPGA、架构师、工艺工程师、量产专家、技术管理、研发管理等中高端稀缺岗位及核心技术团队搭建，具备行业人才Mapping、定向挖猎、高端人才访谈及长期关系维护能力，高效完成难招、急招岗位交付。

3、招聘渠道搭建与优化：深耕半导体、芯片行业人才渠道，整合猎头、行业社群、技术论坛、高校院所、行业展会、内推体系等各类资源，搭建专属行业人才储备池；持续优化渠道效能，淘汰低效渠道，降低招聘成本、缩短芯片行业岗位招聘周期。

4、招聘团队管理赋能：负责招聘团队日常管理、工作分工、进度管控与绩效考核，搭建标准化招聘全流程体系；定期开展团队专业培训，提升团队对IC行业岗位、技术术语、人才画像的认知能力，打造高效、专业的行业招聘团队。

5、招聘数据运营与复盘：建立芯片行业招聘数据指标体系，监控招聘到岗率、周期、成本、留存率、面试通过率等核心数据，通过漏斗分析、环节耗时归因、面试官效度评估等方式，定期输出招聘复盘报告，精准识别招聘痛点与风险，持续优化招聘流程与策略。

6、校招与雇主品牌建设：统筹校园招聘、校企合作、实习生培养等项目，对接电子、微电子、集成电路、通信工程等对口专业高校，搭建应届生人才输送体系；结合芯片行业特性，落地雇主品牌宣传，提升企业在半导体行业的人才吸引力与行业口碑。

7、跨部门协同与流程优化：联动业务、技术、行政、HR各模块，规范面试、谈薪、入职背调、offer发放等全流程，解决招聘过程中的各类问题；同步跟进行业人才政策、薪酬行情、人才流动趋势，为公司薪酬体系、人力规划优化提供数据支撑。

任职要求

1、学历背景：统招本科及以上学历，人力资源、工商管理、微电子、电子工程等相关专业优先。

2、工作经验：5年以上人力资源招聘工作经验，3年以上半导体、芯片、微电子、电子高科技行业招聘管理经验，熟悉IC设计、封测、Foundry、设备材料等芯片全产业链岗位体系与人才特性。

3、核心能力：精通芯片行业中高端技术岗、管理岗招聘逻辑，熟悉行业人才薪酬行情、流动规律，具备成熟的高端人才挖猎、谈判、闭环交付能力；拥有丰富的半导体行业人才资源与猎头资源，能独立攻坚稀缺技术岗位。

4、管理能力：具备招聘团队搭建与管理经验，擅长团队赋能、流程标准化搭建、数据化运营复盘，能够带领团队高效完成年度招聘指标。

5、综合素养：具备极强的沟通协调、抗压攻坚、问题解决能力，目标感强，对芯片行业招聘敏感度高；工作严谨负责，具备优秀的数据分析能力与复盘优化思维。

6、优先条件：有头部半导体、芯片设计、晶圆制造、封测企业从业经验，成功落地过大规模团队搭建、高端技术专家引进、专项校招项目者优先。