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FIB制样主任工程师 FIB Sample Preparation Staff Engineer(J21227)

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岗位描述

岗位职责
1.高端样品制备: 主导半导体芯片及微观材料的各种高难度制样工作,包括常规截面分析、Ga+ free超薄高分辨TEM样品、超平整样品、针尖样品等;
2.制样方案定制与优化: 分析双束、三束系统及后FIB物理/化学样品处理手法,针对特殊工艺节点或特殊物料,独立评估、设计并输出制样解决方案;
3.设备日常管控: 执行FIB设备的日常点检、状态监控与基础故障维护,确保设备的高分辨率和稳定性,协同设备厂商完成定期保养与升级;
4.技术培训与规范建设: 主导实验室内部FIB操作培训,编写并迭代标准化操作流程,提升团队整体制样能力。

岗位要求
1.教育背景与专业知识:硕士及以上学历,材料科学与工程、微电子、物理学、化学等相关专业;经验丰富者可放宽至学士;
2.专业技能与资格:具有离子束/电子束与固体相互作用理论基础,能应用沟道效应、损伤层控制、重沉积效应等原理优化制样流程;能使用主流厂家(Thermo Fisher/FEI、ZEISS、TESCAN等)FIB设备的高级软件完成自动化切片、三维重构等任务,并能独立进行设备调校与操作;
3.行业与专业经验:具备5年以上(硕士3年以上)一线半导体分析实验室FIB实际制样经验,有丰富的高难度样品制备成功案例;
4.项目/任务成果:有成功控制样品厚度在超薄范围且非晶化损伤极低的经验,并能保证样品平整度;
5.其他要求:具有高效精细操作和攻关能力,能主动解决复杂技术问题;具有跨部门协作意识,能与内外部团队有效对接;能阅读英文技术文献,并与设备厂商进行技术沟通。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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