模块结构工程师(J10289)

岗位职责
1.负责功率模块封装结构设计，完成3D建模、2D工程图、结构图纸及设计变更文件输出。
2.根据电气、热、工艺、装配及可靠性需求，进行结构方案设计、尺寸链与公差分析，确保结构可制造、可装配。
3.跟踪项目开发进度，制定结构设计开发计划，跟进模具、工装、样品加工、试制、试产等关键节点。
4.参与样品试制与装配，解决结构相关的加工、装配、干涉、尺寸匹配等问题。
5.与硬件、仿真、工艺、测试、供应链等团队协同，推动结构设计变更与量产导入。
6.维护结构设计规范、图纸版本及结构相关技术文档。

岗位要求
1.本科及以上学历，机械、材料科学与工程、微电子、电力电子、焊接等相关专业。
2.2年及以上产品结构设计开发经验，有IGBT、SiC功率模块完整项目经历者优先。
3.了解功率模块内部结构与关键材料：DBC/AMB基板、芯片、焊层、键合、灌封硅胶、外壳等。
4.熟练使用三维CAD工具以及二维AutoCAD，能够独立完成3D/2D工程图、结构图纸输出。
5.掌握尺寸链、公差分析等工程方法，具备将结构设计落地到试制与小批量生产的能力。
6.了解功率模块封装工艺及可靠性基本要求，能够与硬件、仿真、工艺、测试等团队有效协作。
7.具备项目进度跟踪能力，能制定计划、协调资源、推动节点，并及时识别和汇报风险。
8.具备良好的问题分析、沟通协调和文档撰写能力。