可靠性设计工程师

岗位职责
1、根据芯片的规格和设计信息制定芯片的可靠性测试方案;
2、负责芯片的ESD、Latchup测试;
3、分析可靠性测试结果，完成可靠性测试报告，并针对可靠性测试中识别出的风险项，提出相应的ATE筛选建议;
4、负责芯片的失效分析，能够通过实验现象和FA手段，找到失效根因，提出解决方案;
5、跟踪行业技术趋势，开展包括但不限于可靠性寿命评估模型及方法等的研究，应对新工艺制程、新结构、新材料的挑战。

任职要求
1.本科及以上学历，微电子、材料、电子工程类相关专业优先;
2.了解可靠性测试工作，包括但不限于ESD测试、Latch-up测试等，有可靠性测试方案制定、BIB设计、向量开发、老化测试机台调试经验者优先;
4.掌握芯片失效机理，熟悉芯片FA流程，有熟练使用不同FA手段、快速定位失效问题经验者优先;
5.有较强学习能力、沟通能力。