岗位描述
岗位职责
岗位职责:
1、负责功能级模块的设计与封装,覆盖 DC-DC 电源、接口转换、无线通信、传感采集、MCU 最小系统、信号调理等通用电路功能。
2、基于行业成熟参考设计与量产验证方案,完成功能模块的原理图整合、端口标准化定义、BOM 清单结构化输出。
3、负责功能模块的兼容性校验:确保输入输出接口电气匹配、电源链路合理、信号流向清晰,支持模块间无错拼接。
4、建设同功能下的多档位方案体系,梳理不同成本、不同性能的模块替代关系,支撑 AI 多方案推荐能力。
5、配合算法与产品团队,输出硬件设计领域的规则与经验,优化 AI 方案匹配的准确率与工程可用性。
岗位要求
任职资格:
1、硕士及以上学历,具备良好的团队协作、沟通对接能力,品行端正、诚实守信;
2、具备良好的学习能力和技术钻研意识,逻辑思维清晰,具备良好的问题拆解、技术攻关和数据分析能力;