【27届】芯片后端工程师

工作地点：

陕西省-西安市,贵州省-贵阳市

工作职责：

1、负责芯片后端物理实现，包括Floorplan、Placement、CTS、Routing等；

2、负责芯片Signoff，包括Timing signoff、Physical Verification、IR Drop Analysis等；

任职资格：

1、本科以上学历，电子，计算机相关专业

2、精通芯片从RTL到GDSII的后端物理设计流程；熟练使用主流的EDA工具；

3、在Floorplan、P&R、STA、Physical Verification等方面有相关实习经验优先；

4、具备先进工艺节点的物理实现经验；有16/14/12nm及以下节点流片经验者优先；

5、有大规模SOC物理实现经验者优先；

6、对有Synthesis STA经验者优先；

7、熟练使用Tcl、Perl、Python等脚本建立自动化流程；

8、具备良好的团队合作精神和沟通能力；