芯片项目经理

工作职责：

1. 依据公司产品路线图，定义以及管理一个或者多个芯片产品的开发；

2. 汇总产品需求，制订优先级，综合考虑技术演进，标准进展，合作伙伴需求，市场需求等多重因素，定义现有以及未来芯片的主要功能、性能指标；

3. 作为芯片项目责任人，负责芯片从立项到量产的全流程的管理，芯片研发资源和时间评估和制定开发计划，对于芯片产品的整体时间以及风险进行管控，确保芯片开发顺利开展，并对于内部相关人员进行定时的同步和更新；

4. 对于芯片产品进行日常管理，包括和国内外客户，内部研发团队，运营团队，以及销售团队有效的沟通；

5. 协助管理层对芯片的成本，功能，开发时间等因素进行取舍选择，并协助分析潜在的资本投入回报；

6. 与软硬件团队协调开发针对细分市场的参考设计。

任职资格：

1. 硕士及以上学历，电子工程，微电子，计算机，通信等相关专业；

2. 5年以上芯片设计领域经验，有芯片产品管理经验者优先；

3. 熟悉SOC体系架构，熟悉PLL/PMIC/ADC/DAC/RF等射频模拟架构，熟悉芯片封装和测试技术，有芯片开发管理经验或者产品路线管理经验者优先；

4. 具有语音芯片研发经验，或无线连接芯片，例如蓝牙，蓝牙低功耗，Zigbee，Wi-Fi等芯片研发经验者优先；

5. 对于物联网市场，相关的产业链，市场趋势，以及主要芯片提供商有深入的了解；

6. 具备高度的责任心和良好的管理水平，高效的沟通能力，讲解能力和处理人际关系能力；

7. 英语熟练，具备口语和书面的交流能力；

8. 能够在没有直接管理权限的情况下靠影响力推动项目和产品进展；

9. 能够快速学习新技术新概念，有较强的分析以及解决问题能力。