封装研发工程师

工作职责
1. 参与封装新技术、新工艺导入与新产品封装可行性评估，协助筛选可量产、高可靠性的封装工艺方案。

2. 配合封装厂梳理封装设计规则，协助定义新产品封装参数，参与封装形态评估与工艺导入落地。

3. 作为对接封装厂的技术接口，协助确认、维护封装配线图、印章图、包装规范等各类技术文件。

4. 协助封装BOM核对、维护及环保资料归档，参与BOM、BD图、Marking图评审，配合撰写相关工艺报告，协助物料与设备评估工作。

任职要求
1.微电子科学与工程、材料科学与工程、集成电路设计与集成系统、机械电子工程、机械设计制造及其自动化、真空工程、电子信息工程、半导体工艺与装备、电子信息材料等相关专业。

2.本科及以上学历。