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【创新业务】芯片电路后端研究员(北京)(J53394)

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岗位描述

岗位职责
1、完成硅基微显示驱动芯片数字后端全流程设计工作,涵盖综合、布局规划、布局布线、时钟树综合、时序收敛(STA)、物理验证(DRC/LVS/ERC)等核心后端环节;
2、配合前端数字设计团队,针对Micro OLED高分辨率、小尺寸、低功耗、高刷新率特性的驱动芯片,完成时序优化、功耗优化、面积优化,解决后端设计中的时序冲突、布线拥塞等工程问题;
3、参与芯片后端相关技术文档编写,包含后端设计方案、约束文件、版本迭代记录、流片交付资料整理,跟进芯片流片、回片后的后端相关问题定位与复盘;
4、持续深耕工具使用,参与内部数字后端标准化流程搭建,沉淀适配硅基微显示芯片的后端设计规范与脚本;
5、协同版图、工艺、测试部门,对接晶圆制造端需求,完成数字后端与制造工艺的适配迭代;
6、其他领导安排的相关工作。

岗位要求
1、硕士应届毕业生;
2、集成电路设计、微电子、电子科学与技术等专业、具有数字电路设计基础或相关项目经验;
3、①熟悉数字集成电路后端完整设计流程,了解主流设计工具基础操作;
②了解CMOS集成电路基础原理,有课程设计、竞赛项目(集成电路创新创业大赛、数模电竞赛)、芯片后端毕业设计项目经验优先;
4、①具备较强逻辑分析能力,善于定位问题,能够规范撰写技术文档;
②思路清晰,逻辑思维、沟通表达能力强;
③正直、诚信、有激情、专注、具备良好的团队精神;
5、有较好的英语综合能力及英文文献自主阅读能力(CET6/雅思6/托 福80及以上)。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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