封装工程师

岗位职责
1、负责薄膜铌酸锂（TFLN）光引擎、高速模块的封装方案设计与工艺路线开发；

2、负责光引擎/模块的耦合、贴装、高速引线键合等，制定封装工艺流程与规范，同步优化散热设计、串扰抑制等；

3、输出封装设计文档、BOM、工艺文件、测试报告等；

4、协同芯片设计、RF、硅光、测试团队，支撑光引擎/模块交付。

任职要求
1、本科学历；

2、熟悉光耦合、混合精密贴装、高速引线键合等核心工艺，熟练掌握相关设备和仪器的操作；

3、具备封装良率提升、失效分析（FA）、可靠性测试与工艺改善能力；

4、能独立完成封装方案设计、样品调试、量产导入全流程；

5、2年及以上高速光器件/光引擎/光模块封装开发经验；

6、年龄：28-50岁。