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硅光集成设计工程师

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岗位描述

岗位职责
1、负责硅基/氮化硅光电子芯片的无源/有源器件设计,包括但不限于:光栅耦合器、边缘耦合器、MMI、微环谐振腔等无源结构,以及高速光电探测器(PD)、微环调制器等有源器件;

2、主导硅光与三五族、铌酸锂等材料的混合/异质集成设计;

3、完成芯片版图设计(Layout)及DRC验证;

4、对接代工厂(Foundry),负责工艺设计套件(PDK)评估、流片技术支持及工艺相关问题跟踪解决;

5、参与器件性能测试方案制定,分析测试数据并指导设计迭代优化。

任职要求
1、硕士及以上学历,光电子、微电子、物理电子学等相关专业;

2、3年以上硅光芯片设计经验(博士可放宽至应届/1年),熟悉无源与有源器件原理及设计流程;熟练掌握Lumerical、HFSS等光学/电磁仿真工具,以及Klayout或PhotoCAD等版图设计工具;

3、有与国内外知名代工厂合作流片经验;

4、加分项:有高速PD设计流片经验;具备混合/异质集成项目经验。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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