岗位描述
岗位职责
1、主导光通讯无源器件从设计、NPI 到量产全流程结构设计,导入先进设计与工艺;
2、牵头设计评审,保障产品性能、可靠性及量产能力;
3、统筹技术决策,落地成本、性能目标,推进研发设计模块化、标准化,沉淀量产技术。
任职要求
1、本科及以上,机械、光学、精密仪器相关专业;8 年以上光通讯产品结构研发,3 年以上项目管理经验;
2、精通精密结构、热设计及多维度仿真,熟练使用 SolidWorks 及一款主流仿真软件;熟悉精密加工、光学封装工艺与材料选型;
3、熟悉研发及质量体系,具备多通道 FAU 产品结构设计与封装量产经验者优先。