生产技术员

岗位职责
1、前期负责配合工程部门完成工艺验证与导入；

2、后期主要负责以下核心工艺环节之一的操作、日常维护、初步异常处理，并支持工程师进行持续改善：

- 晶圆切割（Wafer Dicing）：操作Disco等精密划片机，完成芯片分离；

- 芯片贴装（Die Bonding）：操作MRSI、Datacon等高精度贴片机，完成芯片共晶焊或胶粘；

- 引线键合（Wire Bonding）：操作ASM、K&S引线键合机，完成芯片与外部电路的电气互联；

- 光纤对准与耦合（Fiber Alignment & Coupling）：操作六轴精密对准台，完成FAU（光纤阵列）与PIC芯片的光路高效耦合；

- 精密焊接与封装（Soldering & Sealing）：完成模块的精密焊接、气密封装及总装；

3、严格执行工艺标准（SOP），准确记录生产数据，参与工艺优化与良率提升项目；

4、负责所用设备的日常点检、基础维护及工作区域的5S管理。

任职要求
1、中专/大专及以上学历，机械、电子、自动化、材料、光电等相关专业优先；

2、有相关生产或设备操作经验者优先，应届毕业生也可考虑在岗培训；

3、能看懂基本工艺文件和操作指导书，具备一定的动手能力和设备操作能力，掌握基本的质量意识与安全意识；

4、熟悉生产流程，能按照作业指导书和SOP操作，掌握产品装配、调试、测试或封装的基本技能，能够发现并反馈工艺异常；

5、会操作生产设备，能进行日常点检与简单维护，能协助工程师进行设备调试；

6、熟悉5S、ISO等质量管理基本要求，严格执行检验标准，发现问题及时上报；

7、能接受新工艺、新设备培训，能与工程师、质检员及其他班组成员配合，具备一定抗压能力。