锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1. 负责芯片全流程性能指标定义与拆解，对齐产品需求，制定 AI 核、计算单元、存储子系统（HBM/LPDDR）、高速 IO（PCIe/CXL/UCIe）等核心模块的性能目标、验收标准与测试规范。
2. 负责芯片硅前全流程性能 profiling 与分析，搭建 RTL 级、门级、系统级性能仿真与 profiling 流程，完成不同工作负载下的算力、吞吐、延迟、带宽利用率等核心指标的仿真分析，识别性能瓶颈与优化空间。
3. 负责芯片流片后硅后全流程性能 profiling 与验证，设计覆盖 AI 训练 / 推理、HPC 等典型场景的性能测试方案，搭建端到端性能测试环境，完成芯片裸核、驱动层、软件栈全层级的性能剖析与指标验证。
4. 负责性能问题全流程闭环管理，针对硅前仿真、硅后测试发现的性能瓶颈，联合前端设计、后端实现、编译器、驱动、软件团队完成根因定位，制定并落地架构、电路、软件、算法层面的性能优化方案，确保芯片性能指标达标。
5. 负责芯片性能 profiling 工具链与自动化平台的开发与维护，基于 C/C++/Python 开发性能剖析脚本、自动化测试工具与可视化 profiler 平台，完善性能数据采集、分析、追溯体系，提升 profiling 效率与覆盖率。
6. 配合芯片量产与客户技术支持工作，制定量产阶段性能筛选标准与测试规范，解决量产良率、客户端反馈的场景化性能问题，输出完整的性能 profiling 报告、测试报告与技术文档。
任职要求
基本要求：
1. 本科及以上学历，微电子、电子工程、计算机科学、集成电路设计、自动化等相关专业。
2. 3 年及以上芯片性能 profiling、性能验证、性能优化相关工作经验，有完整的 AI/GPU/ 高性能 SOC 芯片从硅前到量产全流程性能项目经验。
3. 具备良好的英语读写能力，能熟练阅读英文芯片手册、协议规范、技术文档与工具手册。
核心专业技能要求（与岗位职责完全对应）：
1. 熟悉高性能芯片性能设计原理，熟练掌握算力、延迟、吞吐、带宽利用率等核心性能指标的定义与拆解方法，能独立完成芯片级到模块级的性能目标拆解与验收标准制定。
2. 精通芯片硅前性能仿真与 profiling 流程，完成多场景负载下的性能分析与瓶颈识别。
3. 精通芯片硅后全流程性能 profiling 方法，能独立设计覆盖 AI 训练 / 推理、HPC 场景的性能测试方案。
4. 熟练使用高精度示波器、逻辑分析仪等测试设备，有芯片端到端性能测试环境搭建与调试经验。
5. 熟悉 AI/GPU/SOC 芯片架构，深度了解 NPU/CPU 计算核、HBM/LPDDR 存储子系统、PCIe/CXL/UCIe 高速 IO 的工作原理与性能特性，能从硬件、软件、算法多维度定位性能根因，制定并落地可执行的性能优化方案。
6. 熟练掌握 C/Python/ 等编程语言，具备性能 profiling 工具、自动化测试脚本能力。
7. 熟悉芯片量产测试流程，能独立制定量产性能筛选规范，有量产良率提升、客户端场景化性能问题解决相关经验。
软技能要求：具备优秀的逻辑思维与根因分析能力，能独立解决复杂的芯片性能瓶颈问题。具备良好的跨团队沟通与协作能力，能高效联动设计、软件、量产团队推进问题闭环。工作严谨细致，具备优秀的文档输出能力，能输出规范、完整的性能分析报告与技术文档。具备较强的抗压能力，能适配芯片项目流片、量产关键节点的工作节奏。
其他
有 AI 加速卡、GPU、高性能计算芯片全流程性能 profiling 与优化量产项目经验。
有 Transformer/CNN 等主流 AI 模型端到端性能剖析与优化经验，熟悉 PyTorch/TensorFlow 等深度学习框架。
有 HBM/LPDDR 存储带宽、NOC/UCIe 高速接口延迟 / 吞吐性能 profiling 与优化经验。