岗位描述
岗位职责
1. 负责SOC芯片的Pinmap评估迭代优化,并根据板级系统设计对芯片Floorplan提出有效优化意见,并负责PCB工艺Roadmap演进。
2. 负责GPU显卡、AI产品、或服务器的PCB layout设计,负责叠层定义和选型。
3. 整理和输出PCB layout相关资料,与PCB板厂沟通处理工艺问题。
4. 协助硬件工程师建立元器件封装库。
5. 负责PCB设计规范和DFM的编制。
任职要求
1. 本科及以上学历,电子、通讯、计算机类专业,8年以上GPU显卡、AI产品、或服务器PCB设计经验,有GPU/NPU/服务器芯片背景优先。
2. 熟悉PCIe卡、OAM卡、MXM卡的设计规范,有高速信号(25Gbps以上)和大功率电源(300W以上)的PCB设计经验优先。
3. 熟悉PCB加工、工艺、质量控制过程,掌握PCB相关新技术、新工艺、新材料的方向及应用。
4. 熟悉14层板以上多层板设计经验,熟悉盲埋孔、通孔、背钻等工艺制程。
5. 了解SIPI理论,具备一定的PI/SI分析能力的尤佳。
6. 熟练使用OrCAD、Allegro等电路设计软件。