封装质量工程师

岗位职责
1.10年以上封装质量工程师或工艺工程师工作经验，熟悉QC7工具S及异常处理。
2.拥有FCBGA产品经验，FOP或2.5D产品相关经验尤佳 。
3.监控质量体系运行的有效性和绩效，定期汇总和分析质量目标，召集相关部门进行分析改善，并推进验证改善效果。
4.量产测试良率及封装良率数据监控 、 异常追踪闭环。
5.量产及客诉封装问题跟踪闭环。
6.负责原材料和过程重大异常和TOP事项的处理，召集责任部门进行分析改善，并推进验证改善效果。

任职要求
1.具有高复杂度封装（FCBGA, MCM, 2.5D/3D, Wafer level Fan-out等) 经验者优先。
2.对Packaging/assembly/substrate与各种封装技术的相互作用和依赖关系有大至理解。
3.本科以上学历，微电子、材料、机电或物理等理工科专业。
4.10年以上相关工作经验, 封装厂经验或Design house QE经验优先。