质量可靠性工程师

岗位职责
1. 根据芯片的规格和设计信息制定芯片的可靠性测试方案。
2. 准确定位工艺、设计等导致的可靠性问题，并提出解决方案。
2. 负责可靠性测试硬件设计和老化向量调试。
3. 负责芯片的ESD、Latch up测试。
4. 负责芯片的封装可靠性测试。
5. 分析可靠性测试结果，完成可靠性测试报告，并针对可靠性测试中识别出的风险项，提出相应的ATE筛选建议。
6. 针对量产项目，制定合理的可靠性监控机制，及时发现可靠性问题，定位根因并提出解决方案。
7. 负责芯片的失效分析，能够通过实验现象和FA手段，找到失效根因，提出解决方案。
8. 跟踪行业技术趋势，开展包括但不限于可靠性寿命评估模型及方法等的研究，应对新工艺制程、新结构、新材料的挑战。

任职要求
1. 微电子、材料、电子工程类相关专业，本科及以上学历。
2. 本科学历要求有5年以上可靠性测试经验。
3. 熟悉可靠性测试工作，包括但不限于HTOL测试、package qual等，有可靠性测试方案制定、BIB设计、向量开发、老化测试机台调试经验者优先。
4. 掌握芯片失效机理，熟悉芯片FA流程，有熟练使用不同FA手段、快速定位失效问题经验者优先。
5. 精通芯片ESD失效机理和优化措施者优先。
6. 有较强沟通能力。